半導(dǎo)體、LED行業(yè)的支架是如何加工的？
題-1(15).jpg)
半導(dǎo)體、LED行業(yè)研發(fā)技術(shù)的不斷提升，產(chǎn)品對(duì)于元器件性能、效率、小型化要求的越來(lái)越高，通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做結(jié)構(gòu)處理，這些要求通過(guò) 卓力達(dá)公司的獨(dú)特一系列的制造技術(shù)，保證公差在微米以內(nèi)。
當(dāng)前比如半導(dǎo)體晶片，封裝檢查用的接觸器（彈簧端子），半導(dǎo)體封裝用引線框架，探針卡/IC插座用測(cè)試頭及導(dǎo)板所需要的電子元器件都可以采用蝕刻工藝進(jìn)行加工，為半導(dǎo)體客戶提供一站式解決方案，推動(dòng)半導(dǎo)體，LED行業(yè)的科技發(fā)展。
相關(guān)資訊
- 2012-05-26日本電器產(chǎn)業(yè)“斷臂裁員”能自救？
- 2012-03-17蝕刻標(biāo)牌的應(yīng)用
- 2012-05-26國(guó)內(nèi)國(guó)際新聞大事解讀
- 2012-03-17金屬蝕刻的各種方法
- 2012-05-23鎳下降 不銹鋼出口價(jià)錢(qián)終于放松了
- 2025-06-20東莞鈦蝕刻加工廠家如何挑選
- 2025-06-20東莞微孔蝕刻網(wǎng)加工技術(shù)解析與行業(yè)應(yīng)用
- 2025-06-19不銹鋼蝕刻加工流程是什么
- 2025-06-19東莞蝕刻加工廠商如何挑選
- 2025-06-18為什么要選擇掩膜版電鑄加工
正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...
