半導體科技水平的發(fā)展改變了人們的生產(chǎn)與生活，半導體行業(yè)領域最顯著的便是計算機應用，引領了整個時代的革命潮流，其中廣泛應用于通信、網(wǎng)絡、自動遙控及國防科技領域。在運輸、航空的應用也日趨顯著。
蝕刻工藝即刻蝕，通過對金屬材質(zhì)覆上一層藍膜保護不被腐蝕的部分，而沒有覆蓋或保護的部分則通過化學反應或物理作用進行除去，完成后將圖形轉(zhuǎn)移到金屬材質(zhì)的表面。半導體行業(yè)的大規(guī)模集成電路的發(fā)展，圖形加工線條越來越細，對刻蝕的要求也越來越高。
蝕刻工藝上所涉及的產(chǎn)品半導體晶片、封裝檢測用接觸器（彈簧端子）、半導體封裝用引線框架、探針卡/IC插座用測試頭及導板。其中在半導體領域涉及QFN支架，是用于QFN封裝，EMC支架適用于大功率的LED中、大功率燈珠的封裝，半導體集成電路使用便是引線框架，主要的材質(zhì)上是銅材引線框架，也有不銹鋼引線框架，蝕刻工藝出來的不銹鋼引線框架及銅材引線框架使用壽命長，蝕刻成本相對較低。
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